半导体产业是当今世界科技竞争的核心领域，随着芯片需求的不断增长，各国都在加紧布局先进制程的研发和生产。近日，日本政府邀请了台积电、Intel、三星、美光、IBM等七大半导体巨头的高层前往日本，与首相岸田文雄会谈，探讨在日本扩大投资和合作的可能性。这一举动反映了日本重振本土芯片产业的决心，以及对于未来1nm工艺的冲击的期待。
根据多家媒体报道，此次出席会谈的半导体业大咖共七人，包括台积电董事长刘德音、Intel CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。这些企业涵盖了存储、逻辑、设备和研发等半导体产业链的各个环节，代表了全球最先进的技术水平和市场地位。
据悉，岸田文雄将促请这些半导体大厂在日本投资并与日本企业合作，以提高日本在全球半导体市场的份额和竞争力。目前，日本企业在全球半导体市场的市占率已降至约10%，远低于1980年代末期的50%左右。日本政府希望在2030年前提高国内半导体相关销售额至15兆日圆（约合1099亿美元），达到目前水准的三倍。
为了实现这一目标，日本不仅在积极引入海外头部半导体制造企业，如台积电、Intel等，在日本设厂或扩厂，也在打造本土晶圆制造龙头。去年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银等8家日企共同出资设立的晶圆代工企业Rapidus正式成立，目标是在2027年开始量产2nm先进制程芯片，并在2030年代达到1万亿日元（约合87亿美元）的营收。Rapidus将主要专注于自动驾驶、人工智能等用途的先进逻辑芯片，并与IBM达成战略伙伴关系，引入其突破性的2nm制程技术。
此外，日本还有一张王牌是Imec，这是一家非营利性的研究中心，其前瞻研发技术超前业界三至十年，与世界各大半导体厂均有合作计划。Imec正在推动1nm以下工艺技术的研究，并已经展示了0.5nm节点下的第一个晶体管原型。Imec此次受邀与会，也显示了日本对于未来1nm工艺冲击的期待和准备。
当然，要实现1nm工艺并非易事，除了技术上的挑战外，还需要巨额的投资和资源。目前，在全球范围内，只有少数几家企业有能力和意愿追求1nm工艺。其中最有希望的是台积电和Intel两大晶圆代工巨头。台积电已经宣布了其2025年的2nm节点，并计划在2027年推出1.5nm节点。Intel则表示将在18个月内从4A转换为20A，并计划在2024年推出18A节点。三星虽然也有2nm和1.5nm节点的规划，但其进度相对较慢。
无论如何，在未来几年内，我们将见证半导体产业进入一个新的纪元，1nm工艺将成为新一轮竞争的焦点。而日本作为一个传统的芯片强国，在这场竞争中也不会轻易放弃。通过与全球巨头合作或培育自主品牌，日本或许能够重拾昔日荣光。
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