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台积电、Intel、三星、美光、IBM等七家巨头将在日本共同研发1纳米技术

萧瑟
2023-05-18 / 1 评论 / 4 点赞 / 364 阅读 / 1,192 字 / 正在检测是否收录...
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半导体产业是当今世界科技竞争的核心领域,随着芯片需求的不断增长,各国都在加紧布局先进制程的研发和生产。近日,日本政府邀请了台积电、Intel、三星、美光、IBM等七大半导体巨头的高层前往日本,与首相岸田文雄会谈,探讨在日本扩大投资和合作的可能性。这一举动反映了日本重振本土芯片产业的决心,以及对于未来1nm工艺的冲击的期待。

根据多家媒体报道,此次出席会谈的半导体业大咖共七人,包括台积电董事长刘德音、Intel CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾,以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。这些企业涵盖了存储、逻辑、设备和研发等半导体产业链的各个环节,代表了全球最先进的技术水平和市场地位。

据悉,岸田文雄将促请这些半导体大厂在日本投资并与日本企业合作,以提高日本在全球半导体市场的份额和竞争力。目前,日本企业在全球半导体市场的市占率已降至约10%,远低于1980年代末期的50%左右。日本政府希望在2030年前提高国内半导体相关销售额至15兆日圆(约合1099亿美元),达到目前水准的三倍。

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为了实现这一目标,日本不仅在积极引入海外头部半导体制造企业,如台积电、Intel等,在日本设厂或扩厂,也在打造本土晶圆制造龙头。去年8月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银等8家日企共同出资设立的晶圆代工企业Rapidus正式成立,目标是在2027年开始量产2nm先进制程芯片,并在2030年代达到1万亿日元(约合87亿美元)的营收。Rapidus将主要专注于自动驾驶、人工智能等用途的先进逻辑芯片,并与IBM达成战略伙伴关系,引入其突破性的2nm制程技术。

此外,日本还有一张王牌是Imec,这是一家非营利性的研究中心,其前瞻研发技术超前业界三至十年,与世界各大半导体厂均有合作计划。Imec正在推动1nm以下工艺技术的研究,并已经展示了0.5nm节点下的第一个晶体管原型。Imec此次受邀与会,也显示了日本对于未来1nm工艺冲击的期待和准备。

当然,要实现1nm工艺并非易事,除了技术上的挑战外,还需要巨额的投资和资源。目前,在全球范围内,只有少数几家企业有能力和意愿追求1nm工艺。其中最有希望的是台积电和Intel两大晶圆代工巨头。台积电已经宣布了其2025年的2nm节点,并计划在2027年推出1.5nm节点。Intel则表示将在18个月内从4A转换为20A,并计划在2024年推出18A节点。三星虽然也有2nm和1.5nm节点的规划,但其进度相对较慢。

无论如何,在未来几年内,我们将见证半导体产业进入一个新的纪元,1nm工艺将成为新一轮竞争的焦点。而日本作为一个传统的芯片强国,在这场竞争中也不会轻易放弃。通过与全球巨头合作或培育自主品牌,日本或许能够重拾昔日荣光。

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