你不会相信的！因特尔竟然要开始生产手机芯片了！

你不会相信的！因特尔竟然要和ARM公司合作开始生产手机芯片了！

如果你是一个关注科技行业的人，你一定知道英特尔和ARM是两个不同的阵营，分别代表了x86和ARM两种不同的芯片架构。英特尔是全球最大的PC芯片制造商，而ARM是全球最大的手机芯片设计公司，它们的产品在市场上互相竞争。但是，你可能不知道的是，英特尔和ARM最近达成了一项惊人的合作协议，英特尔将为使用ARM技术的手机芯片提供代工服务！

这一消息是在4月12日英特尔宣布的，作为其IDM 2.0战略的一部分，英特尔将开放其先进的芯片制造工厂，为其他芯片公司提供代工服务。这意味着英特尔将不再只生产自己设计的芯片，而是也会生产其他公司设计的芯片，包括基于ARM架构的芯片。这对于英特尔来说是一个重大的转变，也对于整个芯片行业来说是一个重大的变化。

为什么英特尔要这么做呢？有几个原因。

1. 首先，英特尔在近年来面临了很大的挑战，它在芯片制造技术上落后于台积电和三星等竞争对手，导致其在PC和服务器市场上失去了部分份额。同时，英特尔也没有能够成功进入移动市场，它在智能手机和平板电脑领域几乎没有市场份额。因此，英特尔需要寻找新的增长点和收入来源，而代工业务就是一个巨大的机会。据预测，代工业务的市场规模超过1000亿美元，而且还在不断增长。

2. 其次，英特尔也希望通过与ARM合作，提升自己在移动市场上的影响力和竞争力。ARM是移动市场上的霸主，它为高通、联发科、苹果等众多手机厂商提供芯片设计方案。如果英特尔能够为这些客户提供代工服务，那么它就能够获得更多的市场信息和技术经验，也能够与这些客户建立更紧密的合作关系。同时，英特尔也能够利用自己在封装、软件和小芯片等方面的优势，为客户提供更加全面和高效的解决方案。

3. 最后，英特尔也希望通过与ARM合作，展示自己在芯片制造技术上的进步和领先优势。英特尔已经公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。其中最引人注目的是20A工艺技术，它将引入两项突破性技术：PowerVia和RibbonFET。PowerVia是一种用于优化功率传输的技术，它将电源线从晶体管层移动到后端层；RibbonFET是一种用于优化性能和功率的环绕栅极（GAA）晶体管架构，

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